北京粘接学会第29届学术年会暨第四届京津冀粘接技术研讨会,第十二届国际青年论坛第三轮通知

 

北京粘接学会关于召开

第29届学术年会暨第四届京津冀粘接技术研讨会

第十二届粘接界国际青年论坛

第三轮通知

粘接技术在各个领域的应用日趋拓展,特别是在新能源、汽车、轨道交通、电子、建筑、医疗卫生以及航空航天等领域,环保节能型、高附加值型胶粘剂得到了显著提高。

北京粘接学会学术年会作为国内重要的粘接技术交流论坛,以提高我国粘接技术水平,加强学术交流为目的,以服务胶粘剂生产企业和使用企业为宗旨,自1983年举办首届学术年会,至今已经有三十多个年头了,北京粘接学会学术年会已经发展成为北京粘接学会重要的学术交流品牌之一。

北京粘接界国际青年(学生)论坛是北京粘接学会服务广大会员和青年科技工作者而设立的高端学术活动。论坛以面向国家重大需求、面向国家科技创新、面向世界科技前沿,致力于青年科技工作者的学术交流和合作,推动我国科技发展为导向,打造汇聚智慧思想、探索科技前沿的学术交流平台,截至今年已经举办十一届。北京粘接界国际青年(学生)论坛每年5、6月份都会召开,由于今年疫情原因,这届学术论坛一再延期,经学会常务理事会讨论,决定将青年论坛和年会合并召开。

现将有关事项通知如下:

一、主办单位:

北京粘接学会

二、协办单位

 天津市胶粘剂研究会、河北省粘接与涂料协会、韩国粘接与界面学会、日本接着学会 

三、支持单位

北京国际科技协作中心

中国胶粘剂交易平台

北京福爱乐科技发展有限公司

四、会议时间:

2020年11月20-22日

五、会议地点:

北京九华山庄16区3113会议厅

六、研讨和展示范围:

粘接原理研究、粘接结构设计性能表征测试;

木材胶、结构胶、压敏胶、建筑胶、水性聚氨酯、复合膜、光固化、生物质、医用胶、胶粘剂化学及密封剂及新型胶粘剂;

粘接表面处理技术;

粘接技术及工程应用;

粘接技术标准与质量保证体系;

环境保护与生态问题。

七、论坛内容

 论坛内容包括:学术报告、论文评选。

1、学术报告

  邀请粘接领域知名专家、青年学者以及企业科技人员围绕会议主题做学术报告,传播前沿技术、分享经验成果。

2、论文评比

  征集会议论文颁发证书。 

八、会议费用:

  会议注册费(含论文集、会议期间用餐等)

  11月10日之前交费:1000元/人,学生免费;
  现场交费:1200元/人;
  会议注册费可通过银行提前汇至:
  户名:北京粘接学会

  开户行:北京银行燕园支行
  账号:01090327800120105019821
  行号:313100000415
  联系人:马传秀